第829章 芯片进展

第829章 芯片进展 (第2/2页)

向先到的两位点头致意，然后在姚尘风的对面坐下。
　　
　　他没有立刻打开电脑，而是先习惯性的检查了一下投影仪的角度。
　　
　　最后，在会议即将开始的前一刻，孟良凡教授带着他的两名核心助手匆匆赶到。
　　
　　他从魔都研发中心搭乘最早一班飞机赶来，风尘仆仆。
　　
　　但此刻的精神却好得出奇，眼中没有丝毫旅途的疲惫，只有仿佛是对即将讨论的技术难题的纯粹兴奋。
　　
　　他简单致歉后，在陈默旁边的位置坐下，迅速从公文包里拿出厚厚的笔记本和一支看起来颇有年头的钢笔。
　　
　　上午九点整，会议室的门被秘书轻轻合上，发出“咔哒”一声轻响，仿佛正式拉开了这场高技术含量博弈的序幕。
　　
　　冯庭波作为会议发起人，看向徐平。
　　
　　徐平则是笑着回应，“我昨天就跟你们说过，我今天只带耳朵，不带嘴巴。冯总，你直接主持就行。”
　　
　　冯庭波听完也不再客气，直接开口，她的声音清晰而冷静，没有多余的寒暄：
　　
　　“各位，时间紧迫，客套话就不说了。
　　
　　我们今天聚集在这里，只有一个目的：
　　
　　彻底理清我们当前芯片，特别是先进制程芯片的设计与制造能力底线，并找到通往高端的可行路径。
　　
　　外界压力越来越大，我们必须在最坏的情况发生前，准备好自己的‘备胎’和‘杀手锏’。
　　
　　首先，请海思设计团队汇报下一代中端芯片‘猎人’的最终设计情况。”
　　
　　海思的芯片设计负责人站起身，他操控着电脑和投影。
　　
　　顿时，一个复杂无比的集成电路结构图投影在会议桌前方的幕布上。
　　
　　“各位老总，”设计负责人看起来就很严谨，“‘猎人’芯片项目，历时18个月，目前已全部完成设计迭代和仿真验证。这是最终的GDSII数据流片版图。”
　　
　　他放大芯片的各个模块：
　　
　　“CPU部分，我们采用了新一代自研的‘泰山’架构核心，相比上一代，同频性能提升15%，能效比提升20%。
　　
　　GPU部分，采用最新的‘马良’架构，图形处理性能提升30%，并全面支持VUlkanAPI。
　　
　　NPU部分，是我们提升最大的亮点，采用达芬奇架构的升级版，AI算力达到4TOPS，比上一代提升整整100%，足以支撑更复杂的端侧AI应用。
　　
　　集成5GMOdem，支持SA/NSA双模，下行速率最高可达2.3GbpS。”
　　
　　一系列华丽的参数被报出，纸面性能甚至逼近了某些竞品的高端芯片。
　　
　　会议室里响起一阵轻微的赞叹声。
　　
　　设计团队的脸上也洋溢着自豪。
　　
　　然而，姚尘风的问题一针见血，打断了大家在技术上的自我欣赏：
　　
　　“参数很漂亮。
　　
　　但我想问的是，这套设计，是基于哪家的PDK？
　　
　　它的性能仿真，是基于哪家的工艺模型？
　　
　　换句话说，如果明天台积电告诉我们不能再流片，我们这套设计，能不能在我们自己的生产线上造出来？
　　
　　造出来之后，良率有多少？
　　
　　性能能达成设计的几成？”
　　
　　一连串现实而尖锐的问题，让会议室的气氛瞬间从技术展示拉回到了冰冷的商业现实。