第830章 芯片进展2

第830章 芯片进展2 (第2/2页)

他话锋一转，依旧保持着客观：
　　
　　“但我们必须清醒，这与台积电7nm成熟制程超过95%的良率相比，差距巨大。
　　
　　这意味着我们的成本劣势短期内难以消除，可能高出30%-50%。
　　
　　同时，受限于当前工艺水平，芯片的峰值性能和高频下的功耗，与国际最先进水平存在一代左右的差距。”
　　
　　冯庭波接过话头，目光灼灼地看向姚尘风，语气沉稳而决断：
　　
　　“尘风总，差距存在，但意义更大。
　　
　　这意味着我们的手中有了一张牌。
　　
　　我正式提议，启动‘猎人计划’。
　　
　　下一代荣耀Play系列、荣耀X系列，以及部分平板和物联网产品的核心芯片，必须有一部分型号切换到这个自研平台。
　　
　　初期可能会牺牲一部分利润和极致的性能体验，但我们必须迈出这一步，在实践中打磨流程，积累数据，建立我们对自主芯片的信心体系和供应链。”
　　
　　姚尘风没有立刻回答，他再次低头，手指在平板电脑上飞快地运算着。
　　
　　他模拟着各种成本、定价、市场和风险场景。
　　
　　会议室里鸦雀无声，只有他指尖敲击屏幕的细微声响。
　　
　　几分钟后，他抬起头，最终拍板：
　　
　　“同意！风险可控，战略价值远超短期财务表现。
　　
　　海思尽快交付最终GDSII，终端研发、测试和供应链这边我会亲自盯，立即启动‘猎人计划’。
　　
　　但我有三个条件：
　　
　　第一，海思和制造端必须立军令状，保证芯片的绝对稳定性和可靠性，中端机用户规模大，出大规模质量问题就是品牌灾难。
　　
　　第二，财务部牵头，核算成本，初期亏损由集团战略专项基金覆盖，但必须给出明确的良率提升和成本下降路径图，我要在一年内看到成本逼近可接受区间。
　　
　　第三，”
　　
　　他顿了顿，语气加重，目光扫过冯庭波和陈默。
　　
　　“这仅仅是‘备胎’和练兵场，我们最终的目标是旗舰机。
　　
　　高端的N+1工艺进度，绝不能因为14nmFinFET的进展而有丝毫松懈。
　　
　　我要的是能用在下一代Mate和P系列上，能正面抗衡高通和苹果的芯片。
　　
　　N+1的进展，现在到底是什么情况？”
　　
　　姚尘风的追问，让刚刚稍有缓和的气氛再次激起千层浪。
　　
　　所有人的心都提了起来，目光聚焦在那位工艺整合负责人身上。
　　
　　负责人的表情瞬间变得更加严峻，他甚至下意识地深吸了一口气，才操作电脑。
　　
　　投影画面切换到一个更加复杂、数据点更加稀疏且波动剧烈的图表：N+1工艺良率追踪图。
　　
　　那如同癫痫患者心跳般的曲线，让所有懂行的人心里都是一沉。
　　
　　“姚总、冯总，N+1工艺，我们面临的是一堵技术界的‘叹息之壁’。”他的声音干涩。
　　
　　“它的目标是实现比14nm更高的晶体管密度和能效比，这要求我们在晶体管架构、新材料、新集成技术上都取得突破。
　　
　　目前，我们在三个核心领域遇到了巨大的、近乎原理性的困难。”
　　
　　他逐一指出图表上的几个致命低谷：