第831章 芯片进展3

第831章 芯片进展3 (第2/2页)

下面，我向各位详细同步一下我们的进展。”
　　
　　他熟练地操控会议室的投影，瞬间切换到了EDA产品线的详细技术架构界面。
　　
　　复杂的软件模块图、算法逻辑图、性能对比柱状图层层展开，如同展开一幅精密的作战地图。
　　
　　“首先，在数字设计与实现方面，”陈默放大了一个标注着“AI-DrivenDeSign”的区域。
　　
　　“由钟耀祖负责的‘伏羲’AI驱动设计系统已迭代至3.0版本。
　　
　　其核心采用了深度强化学习算法，在布局布线（PlaCe&ROUte）阶段，能够实现功耗-性能-面积（PPA）的多目标自动联合优化。”
　　
　　他调出一份详细的内部测试报告投影：
　　
　　“根据在海思‘猎人’芯片和另一款网络处理器芯片上的全流程试点对比数据，在达成相同时序和功能目标的前提下，‘伏羲’系统可以将芯片面积额外优化5-8%，动态功耗降低10-15%，同时时钟树功耗优化达20%。”
　　
　　他特意看向姚尘风：
　　
　　“姚总，这意味着在N+1高昂的成本下，我们可以用更小的芯片面积实现同等功能，直接对冲良率造成的成本劣势；
　　
　　或者用同样的面积集成更多晶体管来提升性能；
　　
　　更直接的是，功耗的降低直接转化为手机的续航提升。
　　
　　这是最直接的商业价值。”
　　
　　姚尘风身体前倾，仔细审视着投影上的对比数据，眼神越来越亮：
　　
　　“实测数据？完全替换了传统工具流？
　　
　　‘猎人’芯片能提前达标，有这个因素的贡献？”
　　
　　“是的，姚总。”陈默肯定地回答，并切换幻灯片，展示了更详细的试点项目总结：
　　
　　“这是两份独立的验证报告。
　　
　　‘伏羲’系统在海思团队的支持下，已经具备了替代传统主流工具完成全流程设计的能力。
　　
　　‘猎人’芯片的某些模块能提前达到性能目标，‘伏羲’的优化算法功不可没。
　　
　　我们已经准备好了全套的部署手册和技术支持团队。”
　　
　　“好！非常好！”姚尘风忍不住拍手，脸上露出了今天会议以来最振奋的表情。
　　
　　“面积就是金钱，功耗就是用户体验！
　　
　　这个东西必须立刻、全面用起来！
　　
　　冯总，你们海思这边有没有问题？”
　　
　　冯庭波眼中也闪过光彩，立即回应：“当然没有问题。我们会立即组织最强设计团队，全力配合EDA团队完成工具切换和流程适配，孟总，您看......”
　　
　　孟良凡立刻接过话头，语气中带着技术专家见到新武器般的兴奋：
　　
　　“这是自然。
　　
　　另外，陈总，我建议这个联合工作组，就由我团队的工艺建模专家、海思负责‘猎人’和下一代高端芯片的首席设计师，以及你们EDA的核心架构师共同组成。
　　
　　我们需要最直接的碰撞，最快的反馈循环。
　　
　　我提议，工作组的目标是在四周内，完成海思主流高端设计流程向新工具链的全面切换，并基于N+1的初步PDK，启动第一个测试芯片（TeStChip）的设计。”
　　
　　“四周？时间非常紧张。”海思的设计负责人微微皱眉，但眼神中更多的是挑战的欲望。