第1339章 Mate50：立旗之战

第1339章 Mate50：立旗之战 (第1/2页)

25%的能效提升！
　　
　　在先进制程被锁死的情况下，这几乎是一个奇迹！
　　
　　这意味着，即使工艺节点相对“落后”，华兴自研自造的芯片，依然能提供更持久的续航和更冷静的体验。
　　
　　这是对“以软补硬”战略最有力、最直接的支撑，也是mate50敢于在2021年这个时间点，冲向高端市场的最大依仗！
　　
　　“5G呢？”姚尘风追问，声音带着一丝不易察觉的紧绷。
　　
　　最新的简报他知道是支持5G功能的，但不确定性能。
　　
　　这也是很多人都关心，却又不敢轻易触碰的话题。
　　
　　冯庭波的笑容更深了一些：
　　
　　“5G基带集成完全自研。
　　
　　通过了国内三大运营商的入网测试全部项目。
　　
　　下行峰值速率、上行峰值速率、时延、稳定性......所有指标，全部达标，部分指标还有小幅领先。”
　　
　　“好！”徐平终于忍不住，低喝了一声，右手在桌上轻轻一拍。
　　
　　这个一向以沉稳著称的男人此刻脸上也泛起了一层激动的红晕。
　　
　　姚尘风整个人都松弛了下来，靠进椅背里，闭上了眼睛，足足过了十几秒才睁开。
　　
　　能看出，他眼角有些湿润。
　　
　　没人知道，这大半年，他顶着多大的压力。
　　
　　外界都在猜测华兴手机业务会不会萎缩，会不会放弃高端，甚至会不会出售。
　　
　　内部，无数的质疑和担忧如同潮水。
　　
　　而现在，N+2芯片的实质性突破，像一根定海神针，稳住了即将倾覆的航船。
　　
　　冯庭波轻声补充：
　　
　　“芯片团队的兄弟，那几个月几乎住在了实验室。
　　
　　N+2相比N+1，不仅仅是对DUV光刻多重曝光技术的又一次极限压榨，更需要设计端从架构层面就为这种特殊工艺做深度优化。
　　
　　陈总的EDA团队那个时候给了我们巨大的支持，‘女娲’AI-OPC系统迭代了三个大版本，专门针对N+2更复杂的光学邻近效应做校正；
　　
　　‘洞察’良率预测系统，在第一批工程样片出来前，就准确预警了几个关键的工艺窗口问题，让我们少走了至少一个月的弯路。”
　　
　　陈默摆摆手，没有居功：
　　
　　“庭波总客气了。
　　
　　工具是锄头，地是你们一锄头一锄头刨出来的。
　　
　　N+2能在这个时间点实现风险量产，并开始良率爬坡，孟教授和整个海思、制造端的兄弟才是真的拼了命。”
　　
　　他话锋一转，问道，“对了，孟教授今天没来？”
　　
　　“良凡在松山湖盯着新一轮的流片数据，脱不开身。”徐平解释道，“543项目现在到了最吃紧的工艺调优阶段，他得坐镇。”
　　
　　陈默笑了笑，继续回到刚刚的话题：
　　
　　“实际上海思的设计师和孟教授工艺团队给出的反馈，也是我们EDA工具能快速迭代的关键。
　　
　　那种设计、工艺、工具三方数据实时打通，在一个虚拟平台上反复仿真、优化、再仿真的工作模式，才是我们这次能跑出来的根本。
　　
　　我记得当时为了调试一个关键的SRAM单元在N+2工艺下的性能，三方团队开了连续72小时的远程协同会议，一边改设计，一边调工艺参数，一边优化EDA的仿真模型，最后硬是把性能提升了15%，功耗还降了8%。
　　
　　

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