第573章 遇到的问题

第573章 遇到的问题 (第2/2页)

“这个方向无疑是正确的，能极大优化功耗、面积和成本。”
　　
　　他话锋一转，语气变得凝重：“但就我们团队目前的实际情况来看，在纯应用处理器的研发方面，我们依托原PASemi和IntrinSity的技术底子，加上这大半年的攻关，已经有了一定的积累和信心。”
　　
　　“可针对最核心的2G/2.5G/3G蜂窝移动通信基带，特别是要将其以低功耗、高性能的方式与AP集成，我们的技术储备和研发经验就相对比较薄弱了。”
　　
　　“通信协议栈极其复杂，涉及大量的射频、模拟电路和底层算法，还需要应对全球各地不同的网络制式和认证。”
　　
　　“将手机基带完美集成到处理器里，并确保其通信性能、稳定性和功耗达标，这绝不是一项简单的工作，我们目前在这一块遇到了很大的技术瓶颈和人才缺口，进展缓慢，也拖累了整体进度。”
　　
　　陆阳听罢，手指在桌面上轻轻敲击，若有所思地点了点头，坦承道：
　　
　　“你说的很有道理，这一点，当初可能是我有些过于乐观，或者说是将未来成熟的技术路线图直接前置，考虑得不够周全。将基带与应用处理器深度集成，确实是行业公认的难点，甚至可以说是皇冠上的明珠。”
　　
　　在陆阳看来，如果能够一步到位，将手机处理器和手机基带高度集成到一起，自然是最理想、最具竞争力的方案。
　　
　　后世也确实有企业实现了这一点，但这确实不是一件容易的事——甚至在后世，连一些其他顶尖的手机公司也未能完全做到，或经历了漫长而痛苦的整合过程。
　　
　　然而，如果就此放弃这个高集成度的方向，退而求其次采用分离式方案，陆阳内心并不愿意。
　　
　　他知道，很多技术突破都是起步最艰难，一旦突破某个关键瓶颈，后续迭代就会越来越顺利，护城河也就此建立。
　　
　　可如果现在因为困难就选择绕行，问题并不会自动消失，反而会随着时间推移，当技术路径依赖形成、生态固化后，变得更加难以解决。
　　
　　假如这次选择退缩，容忍初期手机处理器不集成基带的“妥协”方案，那么等到几年后智能手机市场爆发、竞争白热化时再想回头推进集成，恐怕将面临更高的技术壁垒和生态阻力。
　　
　　这是致力于打造核心技术竞争力的陆阳所不能接受的。
　　
　　沉吟片刻后，陆阳看向张立奎，问道：“那么，立奎，对于解决这个基带集成的问题，你和团队有没有什么具体的想法或建议？我们需要什么样的外部帮助？”