第六百一十三章 四大巨头的价格战
第六百一十三章 四大巨头的价格战 (第2/2页)这是一款套刻精度达到了惊人的1纳米的顶级EUV光刻机，专门为了EUV双重曝光工艺而研发。
不出意外的话，这也将会是HEUV-300系列光刻机的终极产物……因为到这个阶段，光源波长已经没办法缩减了，单次曝光的金属间距被限制在了26纳米左右，用在单次曝光制造五纳米工艺就是极限了。
要制造三纳米工艺的话，就需要进行双重曝光，这也是300D光刻机的主要技术进步特征，进一步缩小了套刻精度，使得双重曝光的良率更高，成本更低。
然后到了二纳米工艺呢？一点五纳米工艺？一纳米工艺呢？
现在的EUV光刻机可就不太好用了。
怎么办？换个方向进一步缩小光刻机的极限金属间隔！
光刻机里，影响光刻精度的参数有好几个，其他几种在DUV光刻机时代基本已经到极限了，EUV光刻机则是使用缩小波长的方式来获得技术进步。
而现在EUV的光源波长技术路线也差不多玩到头后，剩下最后一个可以提升空间的就只有‘NA数值孔径’这么一个参数了。
如HEUV-300系列光刻机里，数值孔径都是统一的0.33！
现在海湾科技那边的下一代光刻机，就是打算在数值孔径上做文章，提升数值孔径，比如放大到0.55甚至更大，进而获得更小的金属间隔。
实现单次曝光就制造十六纳米以下甚至更小的金属线宽！
该计划也就是海湾科技里的HEUV-800光刻机，一种大数值孔径EUV光刻机。
海湾科技的光刻机，其产品编号都是统一有规律的。
i线光刻机，编号为HI-100系列……
KRF光刻机，编号为HKRF-200系列
DUV干式光刻机，编号为HDUV-400系列。
DUV浸润式光刻机，支持双重曝光的则是为HDUV-500系列，而支持四重曝光的则是HDUV-600系列。
EUV光刻机，因为当年徐申学一心奔着EUV光刻机去，立项非常早，因此比DUV光刻机还要更早一些，所以老早就拿到了HEUV-300的系列编号。
然后前几年立项发展的纳米光刻机，则是用掉了HNIL-700的编号
而新一代的大数值孔径EUV光刻机，则是采用了新的HEUV-800系列编号。
这种新一代的HEUV-800光刻机，估计也就这两年内搞出来原型机，至于什么时候能实际应用，还要看后续研发情况……但是短时间内够呛，因为这东西太贵，还需要继续技术攻关，把成本拉下来，尤其是制造成本给拉下来，要不然半导体制造工厂使用成本过于高昂，难以为继。
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内存芯片的制造，其实和逻辑芯片也是有点类似的，也严重依赖先进光刻机的性能。
有了HEUV-300C光刻机，才有了10D工艺的诞生，目前智云微电子旗下的工程师们，正在加班加点解决10D工艺的大规模量产问题，不出意外的话，今年秋天左右，第一块采用10D工艺的内存芯片就会面世，明年春天左右，就能够大规模出货！
到时候，智云集团旗下的智云储存，将会在全球范围内，再一次掀起高端内存领域的战争……
不仅仅是在内存领域，在闪存领域也同样如此，智云储存这边正在大力推动一百层级别以及一百五十层这两个工艺节点的3DNAND的成本下降……随着成本的持续下降，那么售价也会持续降低……这意味着价格战！
这一时间表，也是安排在明年春天左右！
智云储存正在憋大招呢……试图同时在闪存以及内存领域里掀起一场波及全球储存芯片市场的战争！
智云储存去年开始，就已经开始储备现金流，就等着10D工艺搞定后，在内存芯片领域里玩价格战和技术战。
同时在闪存芯片领域里也同样玩价格战和技术战。
双管齐下，直接来一场规模浩大的储存芯片战争！
这一次，怎么着也要重创一家内存厂商……直接干死可能性不大，但是想要重创其中一家，把其中一家挤下第一梯队还是有可能的。
现在的储存芯片高端市场里，有智云储存、海力士，镁光，四星半导体……四家太多了，高端储存芯片市场的肉不够分！
边上的四星半导体也察觉到了智云储存的异动，不过他们也是在摩拳擦掌，就等着智云储存先发起战争……四星半导体的储存技术一向来都很不错，虽然现在小幅度落后智云储存，但是落后的并不多，而且有四星集团这个母公司在上头顶着，资金量也很充足的。
再不济，他们也能够依靠四星电子的各类产品出货维持中高端市场的持续出货。
四星半导体的特性，和智云储存/智云半导体有点类似，都是背靠一家巨大的智能终端企业……想要直接干死，很难的。
一旦智云储存先在储存芯片领域里发动战争，他们四星半导体也会迅速跟上……跟着一起降价！
然后和智云储存一起抢占海力士和镁光的市场份额。
在储存芯片领域里，四星半导体和智云储存一向来都很有默契的……经常约着一起打价格战、技术战，然后分割其他内存厂商的市场。
多年前全球的各种储存芯片厂商多了去，数得上名号的都有七八家，现在就只剩下四家还在第一梯队里，其他的要么被收购，要么变成二三流做中低端市场去了。
这都是智云储存和四星半导体的多年来，历次清洗市场的功劳！
现在，他们打算再来一次！
而到时候，全球的半导体从业者，将会体验到什么叫做新一轮的储存芯片周期……
当然，对于消费者以及企业客户而言，这是大好事……四大储存芯片巨头一起玩价格战，这意味着大量智能终端厂商等企业采购储存芯片的成本会下降不少。
而普通消费者们购买内存条，硬盘也会发现价格便宜了不少。
而且不出意外，成熟工艺的储存芯片价格持续走低，将会持续好几年！
总之，这一次智云储存不干死其中一家决不罢休……而四星半导体也是信心满满能够抗住这一波的同时，抢食海力士和镁光的市场。
有这两家老大和老二一起玩价格战，后面的老三和老四的镁光以及海力士也得跟着被迫应战！
但是海力士和镁光，他们在技术以及产能、现金储备上都全面落后，能不能扛得住也是很难说的。
其实今年开始，这两家公司其实也察觉到这两家对手的不怀好意的动作……近期的闪存芯片价格在持续走低，虽然是小幅度，但是阴跌不止啊！
对此，他们的策略其实也很简单：咬牙死撑……
不是撑到智云储存或四星半导体顶不住，而是撑到海力士和镁光之间死一个。
他们两家想要活下去，指望智云储存和四星半导体撑不住，那不现实，这两家体量太大，背后的母公司实力太强……但是指望海力士和镁光之间死一个，那希望就很大了。
镁光和海力士，他们彼此才是最大的竞争对手！
老三想要活下去，也不一定非要打死老大和老二的，跑的比老四快就行了。
地球上四家一流的储存芯片巨头，开始摩拳擦掌，各怀心思的准备新一轮的价格战……不过外界对此还没什么反应，顶多就是察觉到闪存芯片的价格小幅度持续走低！
而这，只是四大巨头之间价格战的前奏而已，真正的大规模价格战还没来呢。
这一次的徐申学召开的半导体会议，会议主题里有一大半都是围绕着即将到来的这一场储存芯片市场的价格战而展开的。
当然，技术推进，产能扩充本来就是必须进行的，就算不打价格战也会这么搞。
打价格战也只是顺带的。
对于徐申学旗下各企业而言，挤兑死竞争对手很重要，但是维持自身的技术进步更重要！
他手底下的一堆企业的核心产品，都等着更先进的10D工艺内存，两百层以上的3DNAND闪存用呢！
一场半导体会议过后，徐申学返回了深城，刚回深城没多久呢，已经前往新云科技那边上班的席婉清就怀孕了。
问题是，席婉清跟了徐申学也有好几个月了，但是她父母还不知道……